半圆键性能弱点

半圆键性能弱点

半圆键是键的一种，其上表面为一平面，下表面为半圆弧面，两侧面平行，俗称月牙键。它与平键联结方式基本相同，但较平键制造方便，拆装容易，尤其适用带锥度轴与轮毂联结。其缺点是削弱了轴的强度，一般只在受力较小的部位采用。

半圆键的连接强度计算

只要知道了轴径d，查机械手册可以得到半圆键的包括公称长度在内的所有尺寸